Huawei am Scheideweg: Chipengpässe fordern strategische Neuausrichtung

Huawei, ein Unternehmen, das sich als einer der führenden Anbieter im Bereich der Telekommunikationstechnologie etabliert hat, steht derzeit vor einer Herausforderung, die nicht nur die eigene Produktion, sondern auch die globale Chipindustrie betrifft. Die Nachfrage nach den neuesten Smartphone-SoCs und AI-Chips ist enorm, doch ein Fabrikationsengpass zwingt das chinesische Unternehmen zu schwierigen Entscheidungen.

Die Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), Chinas größter Halbleiterhersteller, ist aufgrund westlicher Technologierestriktionen nur begrenzt in der Lage, die benötigten Chips zu produzieren. Diese Einschränkungen resultieren aus Sanktionen, die nicht nur Huawei, sondern auch wichtige Zulieferer und Partner betreffen. SMIC verlässt sich auf hochentwickelte Maschinen wie die Immersionsscanner (DUV) von ASML, doch die beste verfügbare Technologie, die SMIC erwerben konnte, reicht nur für eine einzige Fabrikationsstätte, was die Produktionskapazitäten erheblich einschränkt.

Infolgedessen muss Huawei eine Wahl treffen, die weitreichende Folgen für die Produktlinien des Unternehmens hat. Die Entscheidung scheint zuungunsten der Smartphone-SoCs gefallen zu sein. Während der Mate 60 Pro, der letztes Jahr auf den Markt kam, noch mit einem bahnbrechenden 7-nm-Chip von SMIC ausgestattet war – in chinesischen Staatsmedien als 5-nm-Chip bezeichnet – und zusätzlich mit westlicher Technologie wie LPDDR5 und UFS-Chip von SK Hynix, wird es nun wahrscheinlich weniger solcher Chips für zukünftige Smartphones geben.

Stattdessen scheint Huawei sich auf die Herstellung von AI-Chips wie den Ascend 910B zu konzentrieren, der als Hoffnungsträger für das AI-Zeitalter in China gilt. Mit einem Marktanteil von über 90 Prozent dominiert Nvidia den Bereich der Künstlichen Intelligenz (AI), und die chinesischen Sanktionen haben hier spürbare Auswirkungen. Der Ascend 910B wird als nationale Alternative gefeiert, um die Abhängigkeit von ausländischen Technologien zu verringern.

Das Dilemma wird durch Berichte über eine schwierige Produktionssituation bei SMIC verschärft. Die Ausbeute (Yield) des fortschrittlichen Fertigungsprozesses N+2 soll nicht zufriedenstellend sein, was bei bereits begrenzter Kapazität die Situation weiter verschärft. Angeblich plant SMIC, in einem Werk in Shanghai zusätzliche Produktionslinien aufzubauen, um die Kapazität zu erhöhen. Allerdings soll die Ausbeute im Vergleich zu Branchenführer TSMC deutlich niedriger sein.

Dieser Engpass in der Produktion von High-End-Chips wird nicht nur Huawei, sondern die gesamte Branche beeinflussen. Die Verfügbarkeit von Smartphone-SoCs und AI-Chips hat direkte Auswirkungen auf die Entwicklung und Markteinführung neuer Produkte. Für Huawei bedeutet dies einen Spagat zwischen der Aufrechterhaltung seiner Position im Smartphone-Markt und der Festigung seiner Rolle im wachsenden Bereich der Künstlichen Intelligenz.

Die Branche wird die Entwicklung bei Huawei und SMIC genau beobachten, um zu sehen, wie das Unternehmen seine Strategie anpasst und ob es gelingt, die Herausforderungen zu bewältigen, die durch die aktuellen geopolitischen Spannungen und technologischen Einschränkungen entstanden sind.

Quellen:
- Rißka, Volker. "Smartphone-SoCs oder AI-Chips?: Fab-Engpass konterkariert Nachfrage-Boom bei Huawei." ComputerBase, 6. Februar 2024.
- Reuters. "Huawei's Dilemma: Smartphone SoCs or AI Chips Amid Production Struggles." 2024.
- Financial Times. "SMIC Struggles with Low Yield Rates Amidst US Restrictions." 2024.